| 產品規格︰ | HT200-500 |
| 產品優點︰ | Ic半導體封裝模
熱固性塑料的流動性非常的差而IC封裝充填過程中料流對金絲的衝擊狀態也會
影響到制品的品質,流道的平衡,優化澆注系統,有效控制模溫都成為提高IC封裝產
品合格率的有效的途徑. 在封裝模中,模溫大概需要精確控制在180-200 C左右,
而要在有限的空間內提供足夠的熱量光靠不停的加熱是不夠的,所以現在很多
此行業的客戶採用了Roechling-Glastherm系列HT200隔熱材料將整套模具封裝起來,使模具保溫效果優越,使注射壓力減小,,制品更易脫模,減短加溫時間以及使工作環境更安全.目前國內此行業有TOWA,MOTOROLA,西門子,盟泰萊,三佳模具等客戶在使用Roechling-Glastherm系列HT200隔熱材料. |
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