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| 型号︰ | HT200 |
| 品牌︰ | - |
| 原产地︰ | 德国 |
| 单价︰ | CNY ¥ 1000 / 件 |
| 最少订量︰ | 1 件 |
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| 产品规格︰ | HT200-500 |
| 产品优点︰ | Ic半导体封装模
热固性塑料的流动性非常的差而IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态也会
影响到制品的品质,流道的平衡,优化浇注系统,有效控制模温都成为提高IC封装产
品合格率的有效的途径. 在封装模中,模温大概需要精确控制在180-200 C左右,
而要在有限的空间内提供足够的热量光靠不停的加热是不够的,所以现在很多
此行业的客户采用了Roechling-Glastherm系列HT200隔热材料将整套模具封装起来,使模具保温效果优越,使注射压力减小,,制品更易脱模,减短加温时间以及使工作环境更安全.目前国内此行业有TOWA,MOTOROLA,西门子,盟泰莱,三佳模具等客户在使用Roechling-Glastherm系列HT200隔热材料. |
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